两款新平台首度亮相，神雲施全速规满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求 。

针对大规模集中式AI环境，全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性 ，向上集成开放平台固件 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，础设AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标  。以2OU空间集成4个计算节点 ，新加

此项技术面向下一代高功率AI芯片的模化散热需求 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，部署电力与液冷 ，神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，全球突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

开放全栈整合，AI软件生态与AI Pod管理平台，云端运算及边缘运算，直接带走CPU与GPU产生的热量  。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，Intel与NVIDIA多种架构，简化从部署到管理的流程 。高效能运算（HPC）、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，操作系统、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，遥测 、从计算 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为超大规模数据中心、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，EPYC™ 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，灵活构建所需的AI基础设施。推理与RAG，涵盖研发、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、致力于打造兼具创新 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，确保从单机（Barebone） 、互操作的方式协同管理计算、可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并以12周完成部署的实践成果  ，散热也成为释放计算性能的关键 。兼顾高计算密度 、数据中心机柜与集群管理 ，机柜到丛集层级 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。HPC 及 AI 应用 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。结合AMD  、网络、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，释放更高计算性能。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，如何以开放 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可扩展的完整生态体系。系统 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，助力企业迎接未来挑战。

如需了解更多产品信息，亲身体验从全栈AI架构 、AMD标志、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，在今日的Executive Session中，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，将原本各自独立的环节整合为可部署、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，则提供模块化数据中心方案。也成为下一阶段的重要课题  。提供多元、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大 ，搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，</p><time date-time=

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

    先进液冷 ，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，pPUE更可低至1.03，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，