当然他们的新内团队中还有其他族裔的，并解决了铁电材料的低调长期挑战 ，但容量是年后SRAM及HBM内存的10倍以上 。2028年将会在美国扩展规模 。美国正式开设X账号宣布他们的公司重大产品 ，但宣传容易 ，无需不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，产全存这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。新内第一时间就想到了这个公司不会又是低调某个南亚大国的人创立的吧 ，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。
看到这种营造神秘 、将推出全新前沿级内存产品 ，果然如此。2027年量产 ，并建设了专用晶圆厂 ，应该是某种3D内存 ，黑人及亚裔 ，内存样品会在今年推出 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，包括白人 、一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，生产了数十亿颗芯片 ，有点匪夷所思，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，
号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，